中商情报网讯：光刻胶是集成电路制造的重要材料：光刻胶的质量和性能是影响集成电路性能、成品率及可靠性的重要的条件。光刻工艺的成本约为整个芯片制造工艺的35%，并且耗费时间约占整个芯片工艺的40%-50%。光刻胶材料约占IC制造材料总成本的4%，市场巨大。因此光刻胶是半导体集成电路制造的核心材料。

  按应用领域分类，光刻胶可分为PCB光刻胶、LCD光刻胶、半导体用光刻胶。其中，PCB光刻胶分为干膜、湿膜光刻胶与光成像阻焊油墨，湿膜性能优于干膜；LCD光刻胶分为正性胶、彩色滤光片用光刻胶与触摸屏用光刻胶，前二者技术上的含金量高。

  据了解，PCB干膜光刻胶厂家主要有7家，分别为台湾长兴化学、台湾长春化工、日本旭化成、日本日立化成、美国杜邦、韩国KOLON、意大利莫顿公司，其中长兴化学、旭化成、日立化成三家所占市场占有率已达80%以上；湿膜光刻胶主要生产厂商有台湾长春化工、日本三井化学、飞凯材料等；光成像阻焊油墨的主要生产商有日本太阳油墨、TAMURA制作所、欧洲HUNGTSUMAN、中国台湾永胜泰、无锡广信油墨（台资）等公司，共占据市场80%以上份额，其中日本太阳油墨一家独大，几乎占据全球60%份额。该品类高端产品和低端产品的质量差异大，低端市场由中小公司占据。

  TFT正性光刻胶主要生产厂商有日本东京应化（TOK）、美国罗门哈斯、韩国AZ和DONGJINSEMICHEM、台湾永光化学；彩色光刻胶市场主要由日本、韩国厂商垄断，主要生产商有JSR、LG化学、CHEIL、TOYOINK、住友化学、奇美、三菱化学，七家公司占全球产量逾90%，近几年台湾厂商逐步进入彩色光刻胶行产业；黑色光刻胶行业的集中度更高，日本、韩国仍为主要生产地区，主要生产商有TOK、CHEIL、新日铁化学、三菱化学、ADEKA，占全球产量亦超过90%。

  半导体是光刻胶最重要的应用领域。由于中美之间贸易冲突持续升级，市场较为关心半导体产业链上游材料的动向。半导体光刻胶是技术壁垒最高的光刻胶，属于资本、技术双密集型产业。目前全球半导体光刻胶的供应厂商大多分布在日本，而非美国，分别为东京日化、JSR、信越化学、住友化学和陶氏化学等，其中美国企业陶氏化学市占率仅为15%。而我国半导体光刻胶生产和研发企业仅有五家，分别为苏州瑞红（晶瑞股份子公司）、北京科华、南大光电、容大感光、上海新阳。

  值得关注的是，日本为半导体材料供应大国，由于疫情，日本“封城”影响了光刻胶的进出口贸易，将有可能导致“断链”危机；国内疫情控制效果明显，各个晶圆厂已确定进入全面复工复产期，需求增加；加上中美贸易的影响，我国光刻胶供需矛盾慢慢的变大，加速了光刻胶国产化需求，国内光刻胶迎来代替窗口。

  目前，国内面板光刻胶与中低端半导体光刻胶已经实现技术突破并逐步形成产能，中高端半导体光刻胶领域也取得了显著进展。我国光刻胶有望迎来上百亿市场空间。

  更多资料请参考中商产业研究院发布的《2020-2025年中国半导体行业未来市场发展的潜力及投资机会研究报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业规划策划、产业园策划规划、产业招商引资等解决方案。