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2023-09-20 酒店系列
产品介绍

  2022年8月26日 -- 8月26至28日,2022世界新能源汽车大会(WNEVC 2022)在北京、海南两地以线上、线下相结合的方式召开。作为新能源汽车领域最高规格、国际化且最具影响力的年度盛会,大会以“碳中和愿景下的全面电动化与全球合作”为主题,邀请全球各国政产学研界代表展开研讨。纳芯微电子(以下简称“纳芯微”,科创板股票代码688052)作为国产汽车芯片厂商代表参加WNEVC 2022,与行业同仁一同探讨新能源汽车在技术与产业创新等方面的成功经验与发展

  为什么我们在电视机/投影仪等设备上,观看体育比赛/动作大片时会感受到画面的卡顿?

  在治疗、诊断和监测应用方面,业内对先进贴身医疗设施的需求持续增长。随着这些曾经相互独立的功能被融合,制造商需要借助越来越复杂的电路来在医生和病人之间建立实时的、拯救生命的连接。

  格科微发布2022年上半年报:公司克服疫情影响,实现营业收入329,441.72万元,同比下降10.63%;实现归属于上市公司股东的净利润51,365.98万元,同比下降20.23%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润50,876.08万元,同比下降19.50%。

  三星显示器公司目前量产的 QD-OLED 需要两块玻璃基板:用于薄膜晶体管 (TFT) 的玻璃基板和用于 QD 颜色转换层的玻璃基板。用于TFT的玻璃基板称为下板,用于QD颜色转换层的玻璃基板称为上板。

  为进一步加快存储器产业创新发展,推进产业生态构建,无锡经开区正着力打造中国半导体存储产业“第三极”—无锡经济开发区半导体存储产业集群。

  8月26日,无锡半导体存储产业生态圈联盟成立并于ICDIA创新大会—存储器创新发展暨无锡集成电路产业合作论坛举行签约仪式。作为首批战略合作企业,概伦电子受邀加入无锡半导体存储产业生态圈联盟并成为联盟唯一一家EDA企业。

  Design for manufacturability,即从从设计开始考虑产品的可制造性,提升产品的直通率及可靠性,使得产品更易于制造的同时降造成本。

  我们作为一家来自北方的新兴PLC控制管理系统供应商,为满足大家的工控需要,现已开发了如下设备供您挑选,包括:

  芯华章所提出的EDA 2.0并不是一个0和1的状态变化,而是要在当前的基础上逐渐增强各环节的开放程度。在开放和标准化的前提下,将过去的设计经验和数据吸收到全流程EDA工具及模型中,形成智能化的EDA设计,形成从系统需求到芯片设计、验证的全自动流程。

  电子产品在上架前,会进行严格的EMC测试,测试指在评定产品在电磁方面的干扰大小和抗干扰能力,所以EMC也是衡量产品质量安全的重要指标之一。EMC主要包含两大项:EMI(干扰)和EMS(产品抗干扰和敏感度),两大项中又包含若干小项,EMI主要测试项:RE(产品辐射,发射)、CE(产品传导干扰)、Harmonic(谐波)、Ficker(闪烁)。EMS主要测试项:ESD(产品静电)、EFT(瞬态脉冲干扰)、DIP(电压跌落)、CS(传导抗干扰)、RS(辐射抗干扰)、Surge(雷

  日前,全球权威IT市场研究和咨询公司IDC发布《IDC中国季度投影机市场跟踪报告》。报告数据显示,峰米自有品牌上半年出货量较去年同期大涨289%,在消费投影机市场(即家用投影机市场)出货量排名中,位列行业第三,份额达7%。

  该系统级芯片还加入了Imagination获奖产品Series3NX NNA核中的PowerVR AX3386 AI加速器,最高性能达到5 TOPS(万亿次运算/秒)并且具有领先的每瓦TOPS性能,同等面积上的性能比上一代产品提高了70%,并且针对低带宽和高性能密度进行了优化。

  EUV 光刻技术被视为先进半导体制造的最大瓶颈,但这些价值超过 1.5 亿美元的工具是没有光掩模的paperweights。一个恰当的比喻是,光掩模可以被认为是光刻工具对芯片层进行图案化所需的物理模板。

  为了满足全球制造商在快节奏市场中的需求,检测系统现在需要快速提供准确、可重复的结果和先进的测量性能,同时降低风险。

  从全球闪存峰会FMS看佰维BIWIN:行业级定制存储方案,厚积薄发驱动多元应用市场...

  在工业领域,兼具平台移动功能和机械臂执行功能的移动机械臂正成为行业热宠。能实现高效稳定连接的工业连接器是保障移动机械臂可靠完成任务的关键。凌科电气的BD系列工业连接器,具备高防水耐蚀性、抗振抗冲击能力、操作快捷等特点,被大范围的应用于移动机械臂设备上。 BD航空插头应用于机械臂产品   凌科高可靠连接方案助力移动机械臂 工业连接器专家这样认为,由于移动机械臂本身的智能化和复杂程度决定了其需要更多不一样的连接器来保障

  豪威集团推出 业界首款用于眼球和面部追踪,具有小巧外形、卓越图像质量和超低功耗的三层堆叠式 BSI 全局快门图像传感器   加利福尼亚,圣克拉拉–2022年8月24日– 豪威集团,全球排名前列的先进数字成像、模拟、触屏和显示技术等半导体解决方案开发商,当日发布业界首款也是唯一一款三层堆叠式BSI全局快门(GS)图像传感器OG0TB。这款超小尺寸图像传感器用于AR/VR/MR和Metaverse消费设备中的眼球和面部跟踪,封装尺寸仅为1.64毫米x1.64毫米,采用

  电池测试、电化学阻抗谱与半导体测试等测试和测量应用需要准确的电流和电压输出直流电源。在环境和温度变化为±5°C时,设备的电流和电压控制精度需要...

  (电子发烧友网报道 文/章鹰)9月中旬以来,电子时报报道,业内人士透露,随着交付周期延长到6个月以上,模拟芯片供应商德州仪器(TI)和安森美均已...

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