公司是一家专注于半导体行业后道封测领域专用设备的研发、生产和销售的设备提供商，基本的产品包括半导体自动化测试系统、半导体激光打标设备及其他机电一体化设备。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司主营业务隶属于专用设备制造业下的半导体器件专用设备制造（行业代码：C3562）。

  以封测为界，半导体测试包括晶圆检测（CP,CircuitProbing）和成品测试（FT,FinalTest）。无论是晶圆检测或是成品检测，要测试芯片的各项功能指标均须完成两个步骤：一是通过探针台或分选机将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来，二是通过测试机对芯片施加输入信号，并检测输出信号，判断芯片功能和性能是否达到设计要求。

  半导体测试设备主要包括测试系统（也称为“测试机”）、探针台和分选机三种设备，其中测试系统是检测设备中最重要的设备类型，价值量占比约为63%：根据SEMI的统计，2018年国内测试系统、分选机和探针台市占率分别为63.1%、17.4%和15.2%，其他设备占4.3%。

  根据工艺环节不同，测试系统主要用于晶圆测试和成品测试。晶圆检测是指在晶圆出厂后进行封装前，通过探针台和测试系统配合使用，对晶圆上的芯片进行功能和性能的测试。测试结果通过通信接口传送给探针台，探针台据此对芯片进行打点标记，形成晶圆的Map图。该环节的目的是在芯片封装前，尽可能地将无效的芯片标记出来以节约封装费用。

  成品测试是指芯片完成封装后，通过分选机和测试系统配合使用，对芯片进行功能和电参数性能测试，保证出厂的每颗芯片的功能和性能指标能够达到设计规范要求。测试结果通过通信接口传送给分选机，分选机据此对被测试芯片进行标记、分选、收料或编带。该环节是保证出厂每颗芯片功能和性指标能够达到设计规范要求。

  根据Gartner的统计数据，2016年至2018年全球半导体测试设备市场规模为37亿美元、47亿美元、56亿美元，年复合增长率约为23%，2019年受到全球半导体设备景气度下降的影响，市场规模下降至54亿美元。

  半导体测试系统又称半导体自动化测试系统，属于电学参数测试设备，与半导体测试机同义。

  测试机测试半导体器件的电路功能、电性能参数，具体涵盖直流参数、交流参数（时间、占空比、总谐波失真、频率等）、功能测试等。

  第一、半导体的设计流程需要芯片验证，即对晶圆样品和封装样品进行有效性验证；

  第二、生产流程包括晶圆制造和封装测试，在这两个环节中可能由于设计不完善、制造工艺偏差、晶圆质量、环境污染等因素，造成半导体功能失效、性能降低等缺陷，因此，分别需要完成晶圆检测（CP,CircuitProbing）和成品测试（FT,FinalTest），通过分析测试数据，能够确定具体失效原因，并改进设计及生产、封测工艺，以提高良率及产品质量。

  随着半导体技术不断发展，芯片线宽尺寸不断减小，耐高压、耐高温、功率密度不断增大、制造工序逐渐复杂，对半导体测试设备要求愈加提高，测试设备的制造需要综合运用计算机、自动化、通信、电子和微电子等学科技术，具有技术含量高、设备价值高等特点。

  根据产品分类，半导体包含分立器件和集成电路两大分支。近年来，随着大功率器件和第三代半导体在电动车和新能源领域的广泛引用，分立器件逐渐分为消费类应用的小信号器件、传统应用的功率分立器件以及新能源及电动车等工业新兴应用的高压大电流功率器件和功率模块。不同类别器件/芯片，其测试的要求和特点均不同。

  根据SEMI的统计，测试设备中测试系统在晶圆和成品两个环节皆有应用，因此占比最大达到63.1%，其他设备分选机占17.4%、探针台占15.2%。若按此比例以及SEMI统计的全球测试设备市场规模进行推算，2020年全球测试系统市场规模为37.92亿美元。

  全球半导体测试机市场呈现高集中度的特点，由三大寡头垄断，2019年日本Advantest、美国Teradyne和COHU合计占比超90%，尤其是在测试难度高的数字及SoC类芯片、存储类芯片及高功率器件及功率模块领域处于绝对的垄断地位，目前通过多年的技术积累，国内企业在模拟及数模混合集成电路和功率半导体测试系统领域国产化替代有了相当的进步，包括华峰测控、长川科技300604）、联动科技、宏邦电子等公司。

  公司半导体自动化测试系统主要覆盖功率半导体和模拟及数模混合集成电路测试系统领域。

  公司在功率半导体深耕20余年，具有深厚的技术储备和客户基础。经过多年发展，产品种类不断丰富，性能不断提升，目前已成为国内功率器件测试能力和功能模块覆盖面最广的供应商之一，测试产品覆盖功率二极管、MOSFET、IGBT、可控硅以及第三代半导体SiC、GaN等主流及功率模块，并凭借产品的性价比优势以及本土化销售及服务优势，陆续获得国内外知名半导体厂商的认可，与客户建立长期合作关系，品牌知名度和市场份额不断提高，现已占据领先的市场地位。

  公司模拟及数模混合集成电路测试系统在公司产品线中较新，且集成电路测试系统在客户端验证周期较长。公司自2015年规模销售以来逐步完善产品并拓展客户，目前仍处于产品开拓期。

  激光打标的效率、稳定性、一致性、数据记录和处理以及与封测产线精益生产管理系统的精准整合是封测客户选择供应商的主要因素。公司的激光打标机具备较高的打标效率和重复精度，与客户生产管理系统具有较高的匹配性，广泛应用于长电科技600584）、通富微电002156）、华天科技002185）等国内主流封测厂商，以及扬杰科技300373）、安世半导体等国内外一线知名半导体制造厂商的后道封测环节，具有良好的市场口碑。在国内其他封测厂商中，公司与莱普科技和其他配套商凭借各自技术能力、服务水平、销售渠道等形成一定的竞争，但公司凭借20余年积累的丰富的供货经验和成熟稳定的技术，具有较强的先发竞争优势。

  公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主要产品有半导体自动化检测系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片的功能和性能参数，包括功率半导体的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试；激光打标设备主要用于半导体芯片的打标。公司坚持创新驱动发展的战略，公司自主研发的功率半导体测试系统实现了进口替代。

  公司是国内领先的功率半导体测试系统供应商之一，也是少数进入国际封测市场供应链体系的中国半导体设备企业之一。

  公司将行业前沿的技术与创新思维相结合，持续追求半导体专用设备相关产品及技术的革新。公司在功率半导体测试系统、集成电路测试系统、激光打标设备及机电一体化设备等产品技术领域均有成熟的研发经验。此外，公司承担国家科技部创新基金项目，通过了国家高新技术企业及国家鼓励的软件企业认定，被广东省科学技术厅认定为广东省半导体集成电路封装测试设备工程技术研究中心。截至2023年6月30日，公司共获得发明专利28项，实用新型专利31项，外观专利5项，软件著作权85项。

  公司自成立以来，一直坚持自主创新，旗下产品填补国内技术空白。公司的QT-4000系列功率器件综合测试平台，能满足1600A/6KV高压源、超大电流源等级的功率器件测试要求，测试功能涵盖直流及交流测试并能够进行多工位测试的数据合并，包括但不限于直流参数测试（DC）、热阻（TR）、雪崩（EAS）、RG/CG（LCR）、开关时间（SW）、二极管反向恢复时间（TRR）、栅极电荷测试（Qg）以及浪涌测试等，是目前国内功率器件测试能力和功能模块覆盖面最广的供应商之一。

  公司新推出的QT-8400系列测试平台，主要用于功率器件及第三代半导体晶圆测试和功率模块的全性能测试，能够满足电动汽车、新能源等工业领域日益增长的测试需求和新的应用场景。目前，该测试平台处于市场推广中。

  在小信号分立器件测试领域，公司旗下QT-6000系列产品是国内较早实现自主研发、生产的高速分立器件测试系统之一，能够满足小信号器件多工位并行测试要求，具有较高的测试效率。QT-6000系列产品的测试UPH值可达60k，达到国际先进水平。

  公司近年来推出的QT-8200系列产品是国内少数能满足WaferlevelCSP（晶圆级封装）芯片量产测试要求的数模混合信号测试系统之一，能提供高质量的系统对接和测试信号，具备256工位以上的并行测试能力和高达100MHz的数字测试能力，产品性能和指标与同类进口设备相当。

  公司具备较为完善的产品线，主要包括半导体自动化测试系统、半导体激光打标设备、其他机电一体化设备，此外还有相应配件、维修服务等。报告期内公司主要营业业务未发生重大变化。具体如下：

  公司生产的半导体自动化测试系统包括功率半导体测试系统、小信号分立器件高速测试系统和集成电路测试系统，

  半导体激光打标设备主要是通过利用不同的激光技术，实现各类半导体元器件的精密激光打标，打标内容包括公司名称、产品型号等。

  凭借公司在激光打标、机械自动化、视觉检测等相关机电自动化领域的深厚技术积累，公司能够满足客户在后道封测领域各种机电一体化的工艺要求，提供适合客户工艺路线的技术解决方案，包括视像检测系统、裸晶器件六面检测产品、应用于晶圆的Wire-Bond金线激光视觉定位切割产品以及各式配套分选机等，配套应用于半导体后道封装测试产线）配件

  针对公司销售的各类产品，公司提供测试站组件、PCB组件、激光器组件、连接线等配件销售。

  除上述主要产品之外，公司针对已出售设备为客户提供维修、维护等其他技术服务。

  报告期内，公司实现营业收入11,434.01万元，较上年同期下降41.16%；实现归属于上市公司股东的净利润1,880.80万元，较上年同期下降75.08%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1,836.95万元，较上年同期下降74.91%。2023年全球半导体处于下行周期，SEMI预计2023年全球半导体设备销售额874亿美元，同比下降18.6%。受宏观经济环境、行业周期性等因素影响，下游需求低迷，固定资产投资放缓，导致公司营业收入同比下滑；另一方面，公司持续加大研发的投入，不断迭代产品性能参数，研发新一代测试平台，在市场端加大新产品的推广和应用，导致公司净利润同比下滑幅度较大。报告期内公司开展的主要工作如下：

  本报告期，公司研发投入为3,809.51万元，占营业收入的33.32%，较上年同期增加37.82%，高比例的研发投入，是企业保持核心竞争力的关键。截至2023年6月30日，公司共获得发明专利28项，实用新型专利31项，外观专利5项，软件著作权85项。

  近年来，随着新能源、电动汽车的兴起和家电行业的新应用，功率器件逐渐模块化、集成化，功率不断加大，性能不断提高。以MOSFET、IGBT以及第三代半导体为代表的大功率器件在电动汽车、储能、充电桩、逆变器等涉及电源管理领域大规模应用，为功率半导体测试系统带来新增的市场需求和应用场景。公司QT-4000/3000以及QT-8400系列产品对应功率半导体的细分测试市场，主要用于功率器件及第三代半导体晶圆测试和功率模块的全性能测试，能够满足电动汽车、新能源等工业领域日益增长的测试需求和新的应用场景。

  公司持续通过完善内部培训和人才选拔体系，持续优化内部人才梯队，稳定骨干队伍、扩大团队规模，加强企业文化建设，打造高效协同、开放进取的工作环境和企业文化氛围，不断提升企业管理人员的专业水平和工作能力，匹配半导体自动化测试系统行业发展的新机会。得益于公司对专业人才的重视及良好的职业培训体系，公司已拥有一支优秀的人才团队。公司优秀的技术团队具备的专业技术实力及丰富的项目经验，能够有效应对研发过程中的各种难题，是公司研发项目稳步实施的核心支柱。通过一系列的变革和组织提升，助力于公司保证在半导体自动化测试系统领域的技术地位，抢占市场发展机遇，为公司的战略目标实施提供人才保障。

  公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，通过向国内外半导体封装测试企业销售半导体自动化测试系统、激光打标设备、其他机电一体化设备、配件等产品实现收入。自成立以来，公司坚持自主研发道路，通过分析市场需求及公司产品的市场定位制定销售战略，主要以直销的形式销售产品给客户。在确立订单后进行生产，其次根据生产所需物料进行对外采购。

  公司采取以直销为主的销售模式。由于半导体自动化测试系统专业化程度较高，需与客户深入沟通产品配置、应用、维护等专业技术方案。因此，直销模式能够全面了解和匹配客户关于产品的技术要求，提高沟通效率，促成业务合作。同时，由于半导体产业链垂直分工模式的形成，芯片设计、晶圆制造、封装测试等主要环节由不同的独立主体完成，存在由芯片设计企业指定下游封测企业根据芯片设计公司的需求采购测试系统的情况。因此，公司除了会与直接下游封测企业发生销售业务关系，还会主动与封测企业的上游芯片设计企业建立业务联系。

  公司的生产计划主要根据销售预测和订单数量安排生产。公司对电子加工、整机安装调试、软件程序开发等核心工序自主完成，而对于工序成熟、附加值较低的工序委托外协厂商进行生产，最重要的包含机械零件的加工和表面处理、线缆加工等，不涉及公司关键技术或核心零部件。

  公司的采购需求主要是根据各类生产订单、销售计划以及车间计划等，并结合产品BOM表、库存情况制定备料计划，提出生产物料请购需求。公司根据不同物料的使用周期、存放特性、使用数量、领用经验等维度建立起合理的安全库存模型，对物料进行有效管理。另外，公司还会根据各种物料的淡旺季供需情况，执行淡旺季采购策略，避开旺季时物料供应不足的情况。公司的安全库存模式不仅可持续为公司的正常生产及研发提供充足的物料支持，还可避免部分紧急订单可能因原材料供应突然不足而导致无法接单等情况的发生。

  公司设立以来一直坚持自主研发的模式。半导体专用设备制造业属于资金密集型、技术密集型产业，技术壁垒较高，研发周期较长的特点。企业通过自主研发掌握的核心技术，能够形成难以模仿的核心竞争力。同时，自主研发所获得的技术成果，能够使企业无需依赖于外部技术支持，受外部因素影响的技术风险较小。因此，公司坚持自主研发的研发模式将使公司可依靠自身的核心技术保持公司在市场中较强的竞争力，有利公司的可持续发展。

  二、核心竞争力分析自成立以来，得益于公司在技术研发、市场先发、产品线以及本土化服务等方面的优势，助力公司在国内外半导体封装测试环节的细分领域及标杆性客群当中获得一定的市场份额及地位。报告期内，公司核心竞争力无重大不利变化。

  1、技术研发优势公司在半导体自动化测试领域技术储备深厚，产品具备较高的技术壁垒。公司是国内功率半导体及第三代半导体测试能力和测试功能模块覆盖面最广的设备供应商之一，产品在关键技术指标上能够达到同类产品的国内领先、国际先进水平，具有较强的产品竞争力；公司集成电路检测系统具备对于模拟和数字信号的测试能力，测试产品的主要性能和指标与同类进口设备相当。

  半导体专用设备领域属于具有较高技术门槛、需要大量专业技术人才及研发资源投入的高精尖领域。因此，公司深谙技术研发投入程度对于技术导向型企业发展的重要影响，自成立以来便将技术研发投入纳入战略经营计划之中，不断根据市场发展状况与业务运营情况，始终专注于半导体封装测试领域所需设备及技术的研发及产业化应用。

  公司成立于1998年，在半导体自动化检测系统和激光打标领域深耕多年，具备较强的市场先发优势和丰富的产品应用经验。凭借着稳定的产品质量和良好的市场口碑，公司自主研发的半导体分立器件检测系统实现了进口替代，在国内半导体分立器件检测系统市场占据领先地位，拥有业内知名厂商的客户资源，客户黏性较强，具有较高的客户壁垒。

  公司具备丰富的产品线，主要产品包括半导体自动化检测系统、激光打标设备和其他机电一体化设备，能够满足其不同产品在封测产线上不同工艺环节的细分需求，具备设备整体交付和封测产线配套综合服务能力。公司的产品矩阵朝着封测产线检测系统全覆盖、测试能力高端化、激光打标全自动化的方向发展，能够进一步为封装测试企业提供更多元化的产品组合，从而提升公司在产品配套组合方案方面的市场竞争力。

  公司主要客户覆盖国内外知名的半导体厂商、封测龙头企业，公司具备完善的销售网络，能够贴近客户，及时满足客户需求，相较国际封测设备供应商具有更强的本土化销售及服务优势。公司已在佛山、上海、成都、无锡、马来西亚等代表性市场区域建立起推广及服务网点，能够覆盖华南、华东、西北、东南亚等主要市场，快速响应客户需求、持续拓展当地业务。公司内部已建立起完善的服务响应体系，能够根据产品方案和实际问题的紧急与复杂程度，协同市场营销中心、研发中心、生产中心共同提供解决方案。

  三、公司面临的风险和应对措施1、传统半导体分立器件测试领域市场容量相对较小且产品结构较为集中的风险

  公司现有半导体检测系统产品线主要集中在半导体分立器件测试和模拟及数模混合信号集成电路测试，报告期内半导体分立器件检测系统收入占比较高。传统半导体分立器件测试领域市场容量相对较小，若未来传统分立器件测试领域市场容量增长不及预期或出现停滞，又或公司未及时开拓更多产品线，将对公司整体经营业绩产生不利影响。

  应对措施：近年来，随着大功率器件和第三代半导体在电动车和新能源领域的广泛引用，分立器件逐渐分为消费类应用的小信号器件、传统应用的功率分立器件以及新能源及电动车等工业新兴应用的高压大电流功率器件和功率模块。虽然传统半导体分立器件测试领域市场容量相对较小，但大功率器件/模块及第三代半导体在新能源及电动车等工业新兴应用保持高速增长，因此，该领域的测试需求还将保持良好的增长态势。公司在半导体分立器件测试领域深耕20余年，对中大功率器件测试和应用具有深厚技术储备和丰富的产品应用经验，对现有产品进行持续的升级迭代，推出新的大功率及功率模块测试平台，不断提升公司在大功率器件/模块和第三代半导体器件/模块测试领域的竞争优势。

  与国内外竞争对手相比，公司进入集成电路测试领域较晚，加之集成电路检测系统在客户端验证周期较长，根据被测器件的复杂程度，可能会涉及到上游芯片设计到下游芯片量产测试的整个验证过程，需要6-24个月不等，公司在集成电路测试领域的市场开拓进度相对较慢。未来若公司无法有效开拓集成电路检测系统市场，或客户认证进程未达预期，将对公司经营业绩的增长产生不利影响。目前，公司现有集成电路检测系统主要集中在模拟及数模混合信号集成电路测试，并已在进行SoC类集成电路检测系统的技术研发，若公司在未来无法克服相关技术困难，或相关技术无法形成检测系统投入量产使用，从而对公司未来的经营业绩带来不利影响。

  应对措施：目前公司已对华天科技、通富微电、利扬芯片、安森美集团等客户成功实现了模拟及数模混合集成电路检测系统的批量供货。随着公司上市后资金状况改善和人才配备到位，公司将进一步加强集成电路检测系统市场推广和客户认证相关工作。另一方面，公司将通过加大研发投入，加大市场应用开发，保持设备的技术的先进性和应用便利性，降低新产品量产的风险。

  公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，位于半导体产业的上游。半导体产业处于整个电子信息产业链的顶端，是各种电子终端产品得以运行的基础，与宏观经济形势密切相关，具有周期性特征。近年来，随着5G通讯、物联网、汽车电子等新兴领域逐渐兴起及人工智能、大数据、云计算等技术逐渐成熟，全球半导体市场规模总体保持增长。未来，如果宏观经济形势发生重大变化、半导体行业景气度下滑，半导体企业的资本性支出延缓或减少，亦或由于国内半导体行业部分领域出现投资过热、重复建设的情况进而导致产能供应在行业景气度较低时超过市场需求出现过剩，将对公司的经营业绩产生一定的不利影响。

  消费类电子产品是半导体分立器件及集成电路最主要的应用领域。如果传统消费电子整体需求下降，可能造成对分立器件、集成电路的需求下降，进而影响公司产品的需求。公司存在受传统消费电子行业波动影响的风险。

  应对措施：公司将围绕既定战略目标及经营计划开展各项工作，加大市场推广力度，尽可能减少宏观经济变化和行业波动带来的影响。同时，公司将持续加强对宏观经济形势的关注与研究，适应客户需求，及时调整业务、收款策略等措施，防范业务开展的风险。

  公司境外采购的原材料主要为继电器、集成电路芯片等电子元器件，境外采购的原材料金额占采购总额的50%以上，占比较高，其中继电器及部分FPGA芯片对境外采购存在一定依赖。境外采购的原材料的生产企业主要位于美国、日本及英国，若未来我国与上述国家出现重大贸易摩擦、设置关税壁垒，则可能对公司原材料供应的稳定性、及时性产生不利影响，进而影响公司的生产经营和业务发展。应对措施：（1）公司采购的芯片等由境外供应商生产的原材料未被相关国家列入限制出口的商品清单，不会影响原材料的稳定供应；（2）报告期内，公司对单一境外供应商采购金额占比不超过20%，公司对单一供应商采购金额占比相对较低；（3）公司采购的进口原材料有多家国外生产厂商的产品可以选择，并不依赖于单一品牌或单一厂商；（4）公司采购的进口原材料多为国外知名厂商生产的相关这类的产品，这些知名生产厂商的产品通常面向全球市场供应，且多数厂商在国内均有长期合作的代理商，可及时获得充足的原料供应；（5）近年来，随着国内相关领域厂商的迅速发展，公司以往通过境外采购的部分原材料开始转为向国内生产厂商进行采购，在供货的及时性和稳定性方面有所提升；（6）在市场供应紧张时，公司可以向市场上的贸易商等进行临时性采购，以保证原材料供应的稳定性。

  若未来市场行情出现重大变化、贸易摩擦导致加征关税，则可能导致原材料采购价格上涨，将对公司的盈利能力造成不利影响。

  应对措施：（1）公司实时跟踪主要原材料的市场行情，根据原料价格的变化情况和趋势，对原材料价格走势进行判断，采取错峰采购政策，在价格低位的时候适当进行备货；（2）公司积极开发新的合格供应商，防止对单一供应商的依赖，采购时通过对多个供应商报价进行比价，增强公司原材料采购的议价能力，降低原材料价格上涨带来的不利影响。

  技术人才对公司的产品创新、持续发展起着关键性作用。随着行业竞争日趋激烈，各企业对于技术人才的争夺也将不断加剧，公司将面临技术人才流失的风险。

  应对措施：公司将继续坚持创新驱动发展的战略，持续关注行业发展方向，紧贴市场需求，优化研发技术管理体系，加强对研发人才的引进和培养，持续完善研发创新激励机制，提高研发人员的稳定性，在业务发展和研发技术过程中不断扩充和优化研发团队，完善研发梯队建设，为公司的持续稳定发展提供有力的人才保障。

  惠誉评级将信用挂钩票据（CLN）的11个评级从“AAAsf”下调至“AA+”

  近期的平均成本为70.36元。空头行情中，并且有加速下跌的趋势。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况不佳，暂时未获得多数机构的显著认同，长期投资价值一般。

  限售解禁：解禁4500万股(预计值)，占总股本比例64.65%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

  限售解禁：解禁720万股(预计值)，占总股本比例10.35%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)